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Barry Olney, In-Circuit Design 五月 11, 2021

多层PCB是电子产品组件中最关键的部件。一旦它失效，整个系统就会失效！PCB是一个非常基本的器件，以至于我们常常忘了它如同其他所有元件一样，需要遵守技术规范要求以实现产品的最佳性能。叠层规划涉及精 ...查看更多

I-Connect007 三月 03, 2021

从2019年5月起，PCB007中国在线杂志陆续刊登了有关垂直导体结构(VeCS)系列文章，作者既包括该技术的开发者Joan Tourné，也有应用端沪士电子产品创新副总裁Joe Dic ...查看更多

Nolan Johnson, I-Connect007 三月 02, 2021

Brendan Hogan MivaTek公司董事总经理我最近采访了MivaTek公司的董事总经理Brendan Hogan，探讨了公司即将发布的新产品，以及该产品围绕&ldq ...查看更多

Happy Holden, I-Connect007 十二月 25, 2020

编者按：本文共分为5个部分，敬请关注后续报道。 “智能工厂”是描述工业 4.0项目的另一专业术语。这些项目看起来是已经替代了CIM和CAM，但CIM和CAM却并没有因此而被弃 ...查看更多

Happy Holden, I-Connect007 十一月 13, 2020

“智能工厂”是描述工业 4.0项目的另一专业术语。这些项目看起来是已经替代了CIM和CAM，但CIM和CAM却并没有因此而被弃用。尽管这些主题受到了很多媒体的广泛关注，但却没有 ...查看更多

I-Connect007 九月 04, 2020

我职业生涯的大部分时间都是在PCB行业度过的。和许多人一样，我进入这个行业纯属“偶然”。大学毕业时，我获得了经济学学位，当时在寻找金融领域的职位，在一家小型挠性电路制造公司任会 ...查看更多

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